阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

  企查查信息数据显示，富瀚微近期全资设立芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司，注册资本1000万元，业务涵盖集成电路及人工智能硬件等方向。

  百度昆仑芯拟赴港上市 2024年营收超寒武纪、摩尔线日，有消息称百度旗下昆仑芯已启动赴港上市筹备，计划最早于2026年一季度向港交所递交A1表格、2027年初挂牌，2024年营收20亿元已高于寒武纪和摩尔线程。

  近日，2025AI创新大会（HAIC 2025）媒体预沟通会召开，光合组织披露多项会议内容。其中，开放架构驱动的AI计算体系作为大会核心议题，受到产业各方广泛关注。有业内人士指出，光合组织正在大规模联动产业上下游环节，构建面向国产计算的开放式生态，进而实现全栈高效协同的产业跨层协作，推动中国智算生态完成终极一跃

  2025年12月4日，艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会高效审议通过！

  2025第二届中国卫星开发者论坛暨商业航天产业技术交流会将于2025年12月11至12日在上海举办！本次展会，诺思将展出多款应用于北斗系统与卫星通信领域的高性能 ICBAR 滤波芯片产品。 诚邀广大新老客户及业界同仁莅临诺思展位交流洽谈！

  2025年12月4日至6日，以“湾区智造·全球共享”为主题的首届全球智能机械与电子科技类产品博览会（AIE）在澳门与珠海同步举行，吸引来自全球超过5000家相关企业及协会参展。BOE（京东方）携多款领先AI成果、前沿显示技术及物联网创新产品重磅亮相，全方面展现AI战略赋能下的创新成果。

  本次活动以“焕新·向创而行”为主题，聚焦显示技术的创新融合发展，BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官刘志强出席并分享了BOE（京东方）在显示技术方面的最新布局及对产业生态的前瞻展望。此次活动的成功举办，彰显了BOE（京东方）对技术创新的不懈追求，和以领先科技赋能合作伙伴，引领显示产业创新升维发展的决心。

  截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 寒武纪、比亚迪、中芯国际、京东方A、华大九天、格科微、泰凌微、海光信息、中科蓝讯、中兴通讯、深科技、海康威视、亿道信息、闻泰科技、和而泰、英集芯、扬杰科技、顺络电子、通富微电、东南电子。

  12月5日，在冬意渐浓的上海，一场别具温度与深度的“国家高企与‘专精特新’政策全景解读”专项培训会在静谧雅致的謇公茶馆展开，并在轻松而专注的氛围中圆满落下帷幕。

  有记者提问称，美国超微半导体（AMD）首席执行官表示，已准备好向美国政府缴纳15%的税款，以向中国出口MI308芯片，中方是否准备购买此款芯片？外交部发言人林剑作出回应。

  豪威集团在互动平台表示，公司全新OV50R CMOS图像传感器已完成出样，该5000万像素高端主摄产品预计将于2026年第一季度实现量产，面向多类高端消费电子终端。

  12月2日，安凯微发布了重要的公告拟以3.26亿元现金收购思澈科技（南京）有限公司85.79%股权，交易完成后思澈科技将成为安凯微控股子公司。

  半导体行业协会报告2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，环比增长4.7%，同比增长27.2%。增长主要由美洲和亚太地区推动，美洲地区同比增长最高达59.6%，中国增长18.5%。

  高通公司中国区董事长孟樸受邀参与2025数智科技生态大会，与产业链各方的多位企业代表一同探讨智能云的重要价值，并从高通长期深耕的终端侧AI视角出发，分享“云-网-端”协同发展对推动AI普惠落地的趋势洞察。

  近日，国芯科技获评中国上市公司协会“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”。此次荣誉的获得是监督管理的机构与长期资金市场对国芯科技公司治理、董事会规范运作的充分认可。

  据三位知情的人偷偷表示，百度旗下人工智能芯片部门昆仑芯计划在香港进行首次公开募股（IPO），该公司最近完成了一轮融资，估值达到210亿元人民币（29.7亿美元）。

  12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道路车辆功能安全）与IEC 61508（电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全）两项重要的国际功能安全标准认证，标志着高云半导体在服务高可靠性应用领域的能力迈上了新的台阶。

  在电池管理芯片（BMS）这一重要领域，格威半导体凭借其深厚的技术积累与持续创新，成功实现国产车规BMS AFE芯片的突破，为中国新能源汽车产业链自主可控注入了强劲动力。此次，格威半导体凭借车规BMS AFE芯片GMD1002/GMD1034的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖。

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  对话奥芯明薛晗宸：站在巨人肩上聚焦本土创新，打响先进封装设备“价值战”

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  格威半导体：以车规BMS AFE芯片突破国际垄断，实现国产化替代新征程

  众硅科技携6盘12吋高端 CMP 设备亮相 SEMIEXPO Vietnam 2025

  原磊纳米携高端半导体镀膜设备亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

  伟腾半导体携尖端划片技术亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

  杨旭东：云计算助力夯实坚实数字底座，加快发展新质生产力、赋能产业转型升级

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  机构：前三季度韩企在智能手机OLED市场占有率超六成，三星显示占比为45%

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